硅片抛光液特点:

硅片抛光液的细节

在硅片机械加工过程中，包括多线切割、研磨等加工过程，会在表面留下损伤层。此时，需要进行化学机械抛光，以使硅片具有良好的平整度和光洁度，并确保晶格完整性。因此，要求硅片抛光液能够在不破坏晶格的同时去除硅片的受损层，因此，Kona选择了不同颗粒的二氧化硅作为基本磨料，并开发了粗糙和最终的硅晶片抛光液。